[实用新型]半导体封装模具有效
| 申请号： | 201620980821.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205984900U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 董平;王琦;蔡亚桥;田健;王建国 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/26 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。本实用新型通过模具设计的改善，在成型镶件两侧各添加一个挡胶块，其高度尺寸经过特定的设计，在不影响合模的前提下达到了挡胶的效果，针对产品管脚溢胶可有效预防，提高了模具的精密度，且有效延长了模具的使用寿命，适用于环保料注塑。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，其特征在于：所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
