[实用新型]新型引线框架结构有效
| 申请号： | 201620980770.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN205984971U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 文斌;韦成敢;王琦;蔡亚桥;田健;管桂养 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型引线框架结构，包括基岛、与基岛左右两侧固定的中间引脚、以及位于所述基岛上下两侧的两侧引脚，所述两侧引脚的两端与中间引脚连接，芯片安装于所述基岛的正面，所述芯片的焊区通过键合线材键合连接两侧的中间引脚，所述基岛的左右两侧开设有通孔，芯片位于两侧通孔之间，所述基岛的背面设有若干个钉孔，所述若干个钉孔呈矩阵分布。本实用新型通过在原有引线框架的结构上进行了改造，对框架基岛进行打孔处理，来改善半导体器件在包封后，材料间的结合状态，从而提高和保证器件在应用时的高品质及可靠性，延长半导体器件的使用寿命，同时，在材料使用上有助于降低成本，满足了市场需求，具有很强的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种新型引线框架结构，包括基岛、与基岛左右两侧固定的中间引脚、以及位于所述基岛上下两侧的两侧引脚，所述两侧引脚的两端与中间引脚连接，芯片安装于所述基岛的正面，所述芯片的焊区通过键合线材键合连接两侧的中间引脚，其特征在于：所述基岛的左右两侧开设有通孔，芯片位于两侧通孔之间，所述基岛的背面设有若干个钉孔，所述若干个钉孔呈矩阵分布。
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