[实用新型]自动化晶粒分装设备有效
申请号: | 201620921775.7 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN206134653U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 廖鸿有;李维堂;钟佳闵 | 申请(专利权)人: | 世錡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人: | 刘润愚 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是关于一种自动化晶粒分装设备,用于分装晶粒薄膜,包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜;分载结构设置在输送机构的一侧边,包含箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区;拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组,晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区;以及装袋机构设置在分载结构下方,用以装载晶粒薄膜,藉以达到节省人力并提高作业效能的目的。 | ||
搜索关键词: | 自动化 晶粒 分装 设备 | ||
【主权项】:
一种自动化晶粒分装设备,用于分装一晶粒薄膜,其特征在于包括:一输送机构,用于输送所述晶粒薄膜;一分载结构,设置在该输送机构的一侧边,该分载结构包含一箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在该箱体内并区隔该箱体内部为复数插置区;一拾取机构,包含设置在该箱体相对侧的一对滑轨、一致动器及受该致动器带动而能够在该对滑轨移动的一吸附组件组,所述晶粒薄膜自该输送机构上受该吸附组件组吸取并移动至各该插置区;以及一装袋机构,设置在该分载结构下方,用以装载所述晶粒薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造