[实用新型]自动化晶粒分装设备有效

专利信息
申请号: 201620921775.7 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN206134653U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 廖鸿有;李维堂;钟佳闵 申请(专利权)人: 世錡科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 广东世纪专利事务所44216 代理人: 刘润愚
地址: 中国台湾桃园市中*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型是关于一种自动化晶粒分装设备,用于分装晶粒薄膜,包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜;分载结构设置在输送机构的一侧边,包含箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区;拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组,晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区;以及装袋机构设置在分载结构下方,用以装载晶粒薄膜,藉以达到节省人力并提高作业效能的目的。
搜索关键词: 自动化 晶粒 分装 设备
【主权项】:
一种自动化晶粒分装设备,用于分装一晶粒薄膜,其特征在于包括:一输送机构,用于输送所述晶粒薄膜;一分载结构,设置在该输送机构的一侧边,该分载结构包含一箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在该箱体内并区隔该箱体内部为复数插置区;一拾取机构,包含设置在该箱体相对侧的一对滑轨、一致动器及受该致动器带动而能够在该对滑轨移动的一吸附组件组,所述晶粒薄膜自该输送机构上受该吸附组件组吸取并移动至各该插置区;以及一装袋机构,设置在该分载结构下方,用以装载所述晶粒薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世錡科技有限公司,未经世錡科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620921775.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top