[实用新型]自动化晶粒分装设备有效
申请号: | 201620921775.7 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN206134653U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 廖鸿有;李维堂;钟佳闵 | 申请(专利权)人: | 世錡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人: | 刘润愚 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 晶粒 分装 设备 | ||
1.一种自动化晶粒分装设备,用于分装一晶粒薄膜,其特征在于包括:
一输送机构,用于输送所述晶粒薄膜;
一分载结构,设置在该输送机构的一侧边,该分载结构包含一箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在该箱体内并区隔该箱体内部为复数插置区;
一拾取机构,包含设置在该箱体相对侧的一对滑轨、一致动器及受该致动器带动而能够在该对滑轨移动的一吸附组件组,所述晶粒薄膜自该输送机构上受该吸附组件组吸取并移动至各该插置区;以及
一装袋机构,设置在该分载结构下方,用以装载所述晶粒薄膜。
2.根据权利要求1所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述分载结构、拾取机构及装袋机构构成一晶粒分装模块,所述自动化晶粒分装设备包含复数晶粒分装模块,该些晶粒分装模块间隔设置在该输送机构的同一侧边。
3.根据权利要求2所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于还包括一识别模块,该识别模块设置在该输送机构的一前侧,所述晶粒薄膜具有一条形码并在该输送机构的前侧受到该识别模块的感测。
4.根据权利要求1所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述吸附组件组包括复数吸嘴及可旋转的一喷嘴臂,该喷嘴臂设置在该些吸嘴的上方。
5.根据权利要求4所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述拾取机构更包括一入料导向组,该入料导向组包含一对导向板,该对导向板对应该吸附组件组设置而位于该些插置区的上方;该对导向板之间形成有一导向槽,该导向槽的开口一侧朝向该些吸嘴、另一侧朝向该些插置区,且该喷嘴臂经旋转而朝该导向槽进行喷气。
6.根据权利要求5所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述导向槽的开口尺寸小于各该插置区的开口尺寸。
7.根据权利要求1所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述装袋机构包括位在该箱体底部的一分料组件及可移动地设置在该分料组件下方的一盒体,所述晶粒薄膜自该插置区穿过该分料组件而落入该盒体中。
8.根据权利要求7所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述分料组件包括一对挡板及间隔设置在该对挡板之间的复数分隔片,该对挡板对应位于该些插置区的底部并形成有一出料空间,该出料空间呈漏斗状并具有一锥形口。
9.根据权利要求8所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述些分隔片对应该出料空间的形状设置,并分别具有不同的长度。
10.根据权利要求8所述的自动化晶粒分装设备,其特征在于上述分料组件更包括用以滑接所述晶粒薄膜的至少一惰轮,该惰轮固定在该挡板上并凸向该出料空间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造