[实用新型]自动化晶粒分装设备有效
申请号: | 201620921775.7 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN206134653U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 廖鸿有;李维堂;钟佳闵 | 申请(专利权)人: | 世錡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人: | 刘润愚 |
地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 晶粒 分装 设备 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种自动化包装机,尤指一种半导体制程的自动化晶粒分装设备。
背景技术
一般来说,晶圆上的集成电路完成制作后会先经过测试与切割晶粒,后续再依照测试结果进行分等,将同一等级的晶粒分置于料盘(Tray)中。另外,同一等级的晶粒会透过在线操作人员进行检测与束带包装作业,以运送并应用在各产品的作业。
传统束带包装通常是经由人工操作,并透过在线操作员以手动方式完成。惟,此举不但造成人力的大量需求,并且其作业的效能也较为低落,容易造成产出与产能不足的现象,故自动化晶粒分装设备的需求因应而生。
如本发明人已于中华民国申请并公告之第M505056号专利,其是揭示一种自动化晶粒分装设备,以提供晶粒薄膜的自动化装袋作业,并达到节省人力并提高作业效能。然而,前述专利的拾取机构(包含马达及滑轨等组件)是悬置在晶粒薄膜上方,以从输送机构上吸取晶粒薄膜并移动至装袋区,由于拾取机构是悬置在机台上方,因此在运作及移动时容易造成机台晃动,并影响分装效率。
有鉴于此,本发明人为以机械自动化的方式达到上述目的,乃特潜心研究并配合学理之运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失之本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种自动化晶粒分装设备,其是提供对晶粒薄膜提供运输、拾取、承载及分料等工序,以稳定且有效率地完成晶粒薄膜的自动化装袋作业,达到节省人力并提高作业效能的目的。
为了达成上述之目的,本实用新型提供一种自动化晶粒分装设备,用于分装晶粒薄膜,包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜;分载结构设置在输送机构的一侧边,包含箱体及复数分隔板,该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区;拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组,晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区;以及装袋机构设置在分载结构下方,用以装载晶粒薄膜。
优选地,上述分载结构、拾取机构及装袋机构构成一晶粒分装模块,所述自动化晶粒分装设备包含复数晶粒分装模块,该些晶粒分装模块间隔设置在该输送机构的同一侧边。
优选地,本实用新型还包括一识别模块,该识别模块设置在该输送机构的一前侧,所述晶粒薄膜具有一条形码并在该输送机构的前侧受到该识别模块的感测。
优选地,上述拾取机构更包括一入料导向组,该入料导向组包含一对导向板,该对导向板对应该吸附组件组设置而位于该些插置区的上方;该对导向板之间形成有一导向槽,该导向槽的开口一侧朝向该些吸嘴、另一侧朝向该些插置区。
优选地,上述导向槽的开口尺寸小于各该插置区的开口尺寸。
优选地,上述吸附组件组包括复数吸嘴及可旋转的一喷嘴臂,该喷嘴臂设置在该些吸嘴的上方,且经旋转而朝该导向槽进行喷气。
优选地,上述装袋机构包括位在该箱体底部的一分料组件及可移动地设置在该分料组件下方的一盒体,所述晶粒薄膜自该插置区穿过该分料组件而落入该盒体中。
优选地,上述分料组件包括一对挡板及间隔设置在该对挡板之间的复数分隔片,该对挡板对应位于该些插置区的底部并形成有一出料空间,该出料空间呈漏斗状并具有一锥形口。
优选地,上述些分隔片对应该出料空间的形状设置,并分别具有不同的长度。
优选地,上述分料组件更包括用以滑接所述晶粒薄膜的至少一惰轮,该惰轮固定在该挡板上并凸向该出料空间。
相较于习知自动化晶粒分装设备,本实用新型之自动化晶粒分装设备是将拾取机构的驱动结构(滑轨及致动器)设置在分载结构的一侧,并使拾取机构能够被驱动结构带动而稳定地在机台移动,以提供吸附组件组进行精准地吸取作业;再者,本实用新型之拾取机构更于分载结构的上方设置有入料导向组,入料导向组具有导向槽,另外对晶粒薄膜进行吹气,使晶粒薄膜的末端(自由端)进入导向槽,使晶粒薄膜更精准地移入各插置区中;又,本实用新型更在输送机构的前侧设置有识别模块(条形码读取模块),以对晶粒薄膜进行感测而进行分级包装;此外,本实用新型之分料组件具有复数分隔片及呈漏斗状的锥形口,以利晶粒薄膜顺畅地穿过该分料组件并进入盒体,增加便利性及实用性。
附图说明
图1是本实用新型之自动化晶粒分装设备的立体外观示意图。
图2是本实用新型之自动化晶粒分装设备立体外观的部分放大示意图。
图3 是本实用新型之自动化晶粒分装设备的晶粒薄膜的输送示意图。
图4是本实用新型之自动化晶粒分装设备的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造