[实用新型]一种高散热易焊接三极管

摘要

本实用新型公开了一种高散热易焊接三极管，包括封装体和三极管本体，三极管本体置于封装体内部，封装体的背面设有铜块，铜块背对封装体的一面设有散热块，封装体、铜块和散热块通过贯穿设置的螺栓固定在一起，散热块的背面设有散热翅片，三极管本体的下端设有贯穿封装体并延伸至其外部的引脚，封装体的下端对应引脚的贯穿位置设有安装柱，引脚穿过安装柱固定在封装体的下端，安装柱的左右两侧均设有散热翅片，散热翅片贯穿设有散热孔。本实用新型的有益效果是封装体设有铜块和散热块，散热块的背面设有散热翅片，减小封装体热膨胀变型；设置顶针孔和密封塞，提升塑封体的绝缘性；引脚的自由端设有焊接板，焊接更方便，提高焊接后的连接强度。

主权项

一种高散热易焊接三极管，其特征在于：包括封装体(1)和三极管本体(2)，所述三极管本体(2)置于封装体(1)内部，所述封装体(1)的背面设有铜块(4)，所述铜块(4)背对封装体(1)的一面设有散热块(5)，所述封装体(1)、铜块(4)和散热块(5)通过贯穿设置的螺栓(13)固定在一起，所述散热块(5)的背面设有散热翅片(7)，所述三极管本体(2)的下端设有贯穿封装体(1)并延伸至其外部的引脚(3)，所述封装体(1)的下端对应引脚(3)的贯穿位置设有安装柱(6)，所述引脚(3)穿过安装柱(6)固定在封装体(1)的下端，所述安装柱(6)的左右两侧均设有散热翅片(7)，所述散热翅片(7)贯穿设有散热孔(8)。