[实用新型]蚀刻设备及其片式收料装置有效
申请号: | 201620897131.9 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN206134652U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥美特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 张约宗,张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种蚀刻设备及其片式收料装置,该片式收料装置包括机架以及设置于机架上的输送装置、第一存料装置、拾取装置和第一驱动装置;所述输送装置用于输送片料至预定位置,所述第一存料装置位于所述输送装置的一侧,以收纳片料;所述拾取装置可在水平方向上来回移动地安装于所述机架上,并位于所述输送装置和所述第一存料装置的上方,以将所述输送装置上的片料转移至所述第一存料装置中;所述第一驱动装置连接于所述机架和所述拾取装置之间,以驱动所述拾取装置相对于所述机架在水平方向上来回移动。本实用新型的片式收料装置中的拾取装置能够将输送装置上的片料转移至第一存料装置,为片料的收料提供极大的便利。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 设备 及其 片式收料 装置 | ||
【主权项】:
一种蚀刻设备用片式收料装置,其特征在于,包括机架(1)以及设置于机架(1)上的输送装置(2)、第一存料装置(3)、拾取装置(4)和第一驱动装置;所述输送装置(2)用于输送片料至预定位置,所述第一存料装置(3)位于所述输送装置(2)的一侧,以收纳片料;所述拾取装置(4)可在水平方向上来回移动地安装于所述机架(1)上,并位于所述输送装置(2)和所述第一存料装置(3)的上方,以将所述输送装置(2)上的片料转移至所述第一存料装置(3)中;所述第一驱动装置连接于所述机架(1)和所述拾取装置(4)之间,以驱动所述拾取装置(4)相对于所述机架(1)在水平方向上来回移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造