[实用新型]蚀刻设备及其片式收料装置有效
申请号: | 201620897131.9 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN206134652U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥美特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 张约宗,张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 设备 及其 片式收料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种成型设备,尤其涉及一种蚀刻设备及其片式收料装置。
背景技术
现有的诸如集成电路引线框架在制作过程中,通常都会通过精密冲压的方式在料带上形成通孔或引脚等。冲压的方式一定程度上的满足了引线框架的制作需求。然而,随着电子技术的飞速发展,集成电路的体积越来越小,引脚的数量越来越多。此时,如果仍然采用传统的冲压方式进行成型,模具的花费非常高昂。因此,有必要采用新的技术来替代。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的蚀刻设备及其片式收料装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种蚀刻设备用片式收料装置,包括机架以及设置于机架上的输送装置、第一存料装置、拾取装置和第一驱动装置;所述输送装置用于输送片料至预定位置,所述第一存料装置位于所述输送装置的一侧,以收纳片料;所述拾取装置可在水平方向上来回移动地安装于所述机架上,并位于所述输送装置和所述第一存料装置的上方,以将所述输送装置上的片料转移至所述第一存料装置中;所述第一驱动装置连接于所述机架和所述拾取装置之间,以驱动所述拾取装置相对于所述机架在水平方向上来回移动。
在一些实施例中,所述拾取装置包括第一基座、可上下移动地安装于该第一基座上的第一拾取单元、以及用于驱动该第一拾取单元上下移动的第二驱动装置;所述第一拾取单元包括尺寸与所述片料相当的吸盘。
在一些实施例中,所述拾取装置包括第一基座、可上下移动地安装于该第一基座上的第一拾取单元、以及用于驱动该第一拾取单元上下移动的第二驱动装置;所述第一拾取单元包括框体、第一夹持机构、第二夹持机构、丝杆以及操作盘;所述第一夹持机构和第二夹持机构能够相向和远离移动地设置于该框体上;所述丝杆分别与第一夹持机构和第二夹持机构反向螺接。
在一些实施例中,所述拾取装置还包括安装于该第一基座上的第二拾取单元,所述第二拾取单元包括可上下移动的吸附机构以及用于驱动该吸附机构上下移动的第五驱动装置;该片式收料装置还包括与所述第二拾取单元对应的第二存料装置,该第二存料装置设置于所述机架上,并位于所述第一存料装置远离所述输送装置的一侧。
在一些实施例中,所述第二存料装置包括界定出容置空间的围框、设置于围框内可上下移动的托板以及用于驱动托板上下移动的第六驱动装置;所述第六驱动装置包括固定于机架上的支架、可转动地安装于支架中的第一丝杆、固定于支架上并与第一丝杆联接的马达、螺套于第一丝杆上的活动板、以及连接于活动板和托板之间的驱动杆。
在一些实施例中,所述第二存料装置包括与控制系统电性连接的第二感测装置,以感测最上层隔离物是否被取走。
在一些实施例中,所述第一存料装置包括可前后移动地安装于机台台面上的第二基座、连接于该第二基座和机架之间以驱动第二基座前后移动的第三驱动装置、安装于该第二基座前侧的第一托盘、安装于该基座后侧的第二托盘、可上下移动地安装于机台上的限位机构以及安装于机台与限位机构之间以驱动限位机构上下移动的第四驱动装置;限位机构与第一托盘或第二托盘配合,形成片料存储空间。
在一些实施例中,所述限位机构包括可上下移动地安装于第四驱动装置上的基板以及分别布置于该基板上的若干个限位柱;所述第一托盘和第二托盘上设有分别供该若干限位柱穿过的穿孔,以与所述若干个限位柱一道界定出片料存储空间。
在一些实施例中,所述第四驱动装置包括纵向安装于所述机架上的第二丝杆、与该第二丝杆联接以驱动该第二丝杆转动的马达以及用于固定该马达的支架;所述第二丝杆与所述限位机构的基板螺合在一起;所述第二存料装置包括与控制系统电性连接的第一感测装置,以感测片料是否装满。
提供一种蚀刻设备,包括卷式放料装置、片料放料装置、显影装置、拉料装置、蚀刻装置、上述任一项中的片式收料装置以及卷式收料装置。
本实用新型的有益效果:本实用新型的片式收料装置中的拾取装置能够将输送装置上的片料转移至第一存料装置,为片料的收料提供极大的便利。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一些实施例中的蚀刻设备的侧视图;
图2是图1所示蚀刻设备的俯视图;
图3是图2所示片式收料装置的立体结构示意图;
图4是图3所示片式收料装置的第一纵向剖面结构示意图,示出了第一存料装置的内部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造