[实用新型]一种容纳增大芯片的二极管

摘要

本实用新型公开了一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体和二极管本体，所述二极管本体置于封装体内部，二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点，导电层固定在绝缘层的上表面，引脚矩形阵列在绝缘层的下表面，引脚的下表面贯穿封装体的下表面外露在空气中，金属触点矩形阵列在芯片的上表面，导电层和绝缘层对应设有若干通孔，通孔依次贯穿导电层和绝缘层到达对应引脚的上表面，通孔的下端和引脚电性连接，金属触点通过引线和通孔的上端电性连接。本实用新型的有益效果是采用设有双层导电板材的封装体代替传统单层导电板材的封装体，避免旧有技术中封装晶片尺寸有限的问题，增加芯片安装的可利用空间，提高产品的实用性。

主权项

一种容纳增大芯片的二极管，其特征在于：包括封装体(1)和二极管本体(2)，所述二极管本体(2)置于封装体(1)内部，所述二极管本体(2)包括芯片(3)、导电层(4)、绝缘层(5)、引脚(6)、引线(7)和金属触点(8)，所述导电层(4)固定在绝缘层(5)的上表面，所述引脚(6)矩形阵列在绝缘层(5)的下表面，所述引脚(6)的下表面贯穿封装体(1)的下表面外露在空气中，所述芯片(3)固定在导电层(4)的上表面，所述金属触点(8)矩形阵列在芯片(3)的上表面，所述引脚(6)和金属触点(8)的数量相匹配，所述导电层(4)和绝缘层(5)对应设有若干通孔(9)，所述通孔(9)依次贯穿导电层(4)和绝缘层(5)到达对应引脚(6)的上表面，所述通孔(9)的下端和对应引脚(6)电性连接，所述金属触点(8)通过引线(7)和对应通孔(9)的上端电性连接。