[实用新型]一种四引脚的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201620829405.0 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205944080U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 黄美成,吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四引脚的集成电路封装结构，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。该四引脚的集成电路封装结构集成度高，结构紧凑，体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种四引脚的集成电路封装结构，其特征在于，在框架基板（1）设有多个分区，每一个分区具有多个引线框单元（2）和一条塑封流道（3），多个引线框单元位于塑封流道的两侧；引线框单元的中心部设有用于安放芯片的基岛（4）；基岛的外侧设有4个引脚；两个引脚位于基岛的第一侧，另外2个引脚位于基岛的第二侧，第一侧和第二侧为相对的两侧；第一侧的2个引脚的间距大于第二侧的2个引脚的间距；引线框单元通过基岛吊筋（7）与框架基板的边框相连。
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