[实用新型]一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置有效
| 申请号： | 201620824324.1 | 申请日： | 2016-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN205845928U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王连彬 | 申请（专利权）人： | 广州市晶泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 511450 广东省广州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置，包括U形定位底座，芯片，垫片，U形定位盖，上盖，底座，所述芯片放置在所述U形定位底座上，所述芯片上部放置有所述垫片，所述垫片上部放置有所述U形定位盖，所述U形定位盖与所述U形定位底座固定配合，所述底座和所述上盖固定配合，所述U形定位底座、所述垫片、所述U形定位盖、所述上盖、所述底座均进行抗氧化处理。该改善平板晶闸管热稳定性的封装装置能够改善由于氧化及晶闸管内部芯片松动而造成晶闸管芯片和管壳接触电阻过大的情况，避免了晶闸管芯片因功耗而产生的热量不能及时传导出来的问题，大幅提高晶闸管的热稳定性，有效的提高了晶闸管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 平板 晶闸管 热稳定性 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置，包括U形定位底座（1），芯片（2），垫片（3），U形定位盖（4），上盖（5），底座（6），其特征在于：所述芯片（2）放置在所述U形定位底座（1）上，所述芯片（2）上部放置有所述垫片（3），所述垫片（3）上部放置有所述U形定位盖（4），所述U形定位盖（4）与所述U形定位底座（1）固定配合，所述底座（6）与所述U形定位底座（1）配合，所述上盖（5）与所述U形定位盖（4）配合，所述底座（6）和所述上盖（5）固定配合。
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