专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶闸管模块封装设备-CN202222365015.0有效
  • 卢德闯 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2022-09-06 - 2023-02-03 - H01L21/67
  • 一种晶闸管模块封装设备,包括顶板、托板、上连接轴、定位套筒、连接套,顶板底端安装有两根导向杆,托板上安装有两只直线轴承,直线轴承滑动安装在导向杆上,托板可移动的安装在顶板下方;顶板的底端中心安装有上连接轴,定位套筒的顶端中心固接有下连接轴,下连接轴与上连接轴通过连接套挠性连接,上连接轴底部为半球体的定位连接头,下连接轴顶部设有球冠型的定位连接槽,定位连接头插入定位连接槽中。有益效果是:晶闸管模块被定位套筒与托板夹紧,然后用螺丝对晶闸管模块进行固定,避免在拧螺丝过程中晶闸管模块出现移动、翘起的现象,避免晶闸管模块中的晶闸管芯片与散热装置的接触面出现缝隙。
  • 一种晶闸管模块封装设备
  • [实用新型]一种晶闸管冷压封装设备-CN202222364173.4有效
  • 卢德闯 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2022-09-06 - 2022-12-30 - B21D39/00
  • 本实用新型涉及一种晶闸管冷压封装设备,包括下模具、上模具、下安装板、上安装板,上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方,下模具安装在下安装板的顶端中心,上模具安装在上安装板的底端中心;下模具中设有开口竖直朝上的模具槽,下模具的一侧设有气管接口;下模具的顶端安装有密封圈,上安装板的顶端中心固接有连接套筒。有益效果是:密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔,封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中;压合时,液压缸驱动上模具向下移动,使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装。
  • 一种晶闸管封装设备
  • [实用新型]一种扩散炉管-CN202222364192.7有效
  • 卢德闯 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2022-09-06 - 2022-12-30 - C30B31/10
  • 本实用新型涉及一种扩散炉管,扩散炉管包括试管形的石英内管、试管形的石英管帽、圆筒形的石英套管,石英管帽盖在石英内管的管口上,石英内管的中部套在石英套管中,石英套管的两端向内弯曲与石英内管的外侧面固接,石英套管与石英内管之间形成一圈圆环形的保护气体腔,石英套管上设有与保护气体腔连通的保护气体入口和保护气体出口。有益效果是:将保护气体从保护气体入口通入保护气体腔中,然后从保护气体出口排出,带走杂质,对扩散炉的炉壁杂质的隔离作用比较彻底,并能保护石英内管,延长石英内管使用寿命。
  • 一种扩散炉管
  • [实用新型]一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片-CN202222085196.1有效
  • 王连来;卢德闯 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2022-08-09 - 2022-11-22 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片,晶闸管芯片包括阳极、硅片、第一阴极、第二阴极、第一门极和第二门极,硅片自下向上依次包括第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层,第二P型半导体层上部设有相互独立的第一N型半导体区和第二N型半导体区,第一阴极与第二门极之间串联一颗电阻,阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第一N型半导体区、第一门极配合形成引导晶闸管,阳极与第一P型半导体层、N型半导体层、第二P型半导体层、第二N型半导体区、第二门极配合形成主晶闸管。有益效果是:本高频晶闸管芯片开通响应有效且快速,还提高触发灵敏度,降低开通损耗,提高di/dt耐量。
  • 一种具有引导晶闸管高频芯片
  • [实用新型]一种压力接触式封装的晶闸管-CN202222087847.0有效
  • 王连来;卢德闯 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2022-08-09 - 2022-11-22 - H01L23/433
  • 本实用新型涉及一种压力接触式封装的晶闸管,包括高氧化铝陶瓷管壳,高氧化铝陶瓷管壳的顶部压合有上管壳,高氧化铝陶瓷管壳的底部压合有下管壳,下管壳与上管壳之间夹有自下向上依次叠置的下钼垫片、下软银箔、硅片、上软银箔和上钼垫片,高氧化铝陶瓷管壳与上管壳、下管壳之间形成的密闭空腔中填充有氮气。有益效果是:利用上软银箔和下软银箔消除表面的不平整度,并改善其热接触性能;上钼垫片和下钼垫片的线性热膨胀系数接近于硅,可以减小上管壳、下管壳与硅片之间的热应力,避免上管壳、下管壳与硅片之间产生空洞,减小晶闸管的阳极和阴极间的热阻;利用氮气对硅片进行保护,提高硅片的抗氧化性能、导热性能。
  • 一种压力接触封装晶闸管
  • [实用新型]一种钼片自动清洗设备-CN202020268581.8有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-11-06 - C23G3/00
  • 本实用新型涉及一种钼片自动清洗设备,包括水箱支架、碱洗槽支架、碱洗槽托架,水箱支架上安装有碱液箱、去离子水箱、双氧水箱、自动控制器、电源开关、注水管;碱洗槽托架上安装有两组直线导轨,直线导轨的滑块上安装有碱洗槽,碱洗槽托架上安装有第一伸缩缸,第一伸缩缸的活塞杆末端与碱洗槽的底部连接,碱洗槽的第二侧底部安装一根串联有直动式电磁阀的排水管;碱洗槽托架的第一侧与碱洗槽支架的第一侧铰接,碱洗槽支架的第二侧铰接有第二伸缩缸,第二伸缩缸的活塞杆末端与碱洗槽托架的第二侧铰接。有益效果是:该设备能够对钼片进行自动清洗,提高了清洗效率,避免清洗液对人员的手造成伤害。
  • 一种自动清洗设备
  • [实用新型]一种具有辅助放大腿的晶闸管芯片-CN202020874466.5有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-11-06 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种具有辅助放大腿的晶闸管芯片,包括阴极面、门极,所述门极设置在阴极面的中心,所述门极周围设有两组关于门极成中心对称的门极放大腿和两组关于门极成中心对称的辅助放大腿,每组辅助放大腿与一组门极放大腿连接。本实用新型的有益效果是:本晶闸管芯片当门极有信号触发晶闸管芯片开通时,两组门极放大腿和两组辅助放大腿能加快导通面积,让导通电流无死角地迅速从门极经门极放大腿和门极辅助放大腿扩展到晶闸管芯片的阴极面,从而让整个晶闸管芯片全部快速开通,避免晶闸管芯片由于开通不及时而烧坏;本设计能显著缩短晶闸管芯片开通时间,解决了晶闸管芯片普遍存在触发灵敏度低、开关时间过长的问题。
  • 一种具有辅助大腿晶闸管芯片
  • [实用新型]一种大功率晶闸管芯片烧结模具-CN202020267697.X有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-08-14 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种大功率晶闸管芯片烧结模具,包括圆筒形的石墨模具、圆管形的定位套筒,所述定位套筒自上向下插入石墨模具中,所述定位套筒的中心轴与石墨模具的中心轴共线,所述定位套筒中形成供硅片、铝片、钼片叠放的定位腔。本实用新型的有益效果是:利用定位套筒对叠放在定位腔中的硅片、铝片、钼片进行定位,使硅片、铝片、钼片在石墨模具中同轴叠放整齐,使铝片热熔时受力均匀避免从芯片均分边缘溢流;且硅片、铝片、钼片的边缘与石墨烧结模具的内壁之间形成环形的气流通道,使烧结时的高温气流畅通。
  • 一种大功率晶闸管芯片烧结模具
  • [实用新型]一种防误触发晶闸管芯片-CN202020096645.0有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-07-24 - H01L29/06
  • 本实用新型涉及一种防误触发晶闸管芯片,从下往上依次包括阳极、P+阳极区、N‑衬底、P基区、N+发射区、阴极,所述阴极的外周安装有闭合的短路环,所述N+发射区的外轮廓都位于短路环内,所述P+阳极区、N‑衬底、P基区的外轮廓都均位于短路环外。本实用新型的有益效果是:设置在阴极外周的短路环能够让从正反阻断结来的漏电流都转移到阴极中,以防之在晶闸管芯片的N+发射区产生正偏置,避免从正反阻断结来的漏电流引起晶闸管芯片误触发导通,进而避免产生重大安全生产事故或财产损失。
  • 一种触发晶闸管芯片
  • [实用新型]一种有隐埋门极的大功率GTO晶闸管-CN202020095126.2有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-07-07 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种有隐埋门极的大功率GTO晶闸管,所述大功率GTO晶闸管从下往上依次包括阳极、第一P型半导体层、第一N型半导体层、第二P型半导体层、第二N型半导体层、阴极,所述第二P型半导体层中设有多个间隔相同的隐埋门极和门栅极。本实用新型的有益效果是:隐埋门极的设置减少导通面积的损失、减小热阻,使大功率GTO晶闸管关断时间短、开通特性好。开通特性好包括允许的通态电流上升率较高,通态电压上升率较高,并能增大大功率GTO晶闸管发射结的击穿电压;这个增大的击穿电压为门极的驱动设计简单化提供了条件,这样可以使门极驱动单元的生产成本降低,重量减轻,体积变小以及提高稳定性。
  • 一种有隐埋门极大功率gto晶闸管
  • [实用新型]一种大功率GTO晶闸管-CN202020095162.9有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-07-07 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种大功率GTO晶闸管,包括PNPN四层三极的晶闸管芯片,所述晶闸管芯片的底部设有阳极发射区,所述晶闸管芯片的顶部设有阴极发射区和门极,所述阴极发射区包括用深扩散法得到的阴极发射区A区、在开通期和导通期用浅扩散法得到的阴极发射区B区,所述阴极发射区A区与阴极发射区B区交替排布。本实用新型的有益效果是:因此,该大功率GTO晶闸管,能使最大的可关断阳极电流增大80%,能大幅减少关断失败的机会,避免了生产中关断失败带来较大的经济损失。
  • 一种大功率gto晶闸管
  • [实用新型]一种具有阳极短路点的晶闸管-CN202020095154.4有效
  • 王连来 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2020-01-16 - 2020-07-07 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及一种具有阳极短路点的晶闸管,包括晶闸管芯片,所述晶闸管芯片的顶部设有阴极和一组阴极短路点,所述晶闸管芯片的底部设有阳极和一组阳极短路点,所述阴极短路点沿晶闸管芯片轴向向下的投影与所述阳极短路点完全分离。本实用新型的有益效果是:晶闸管芯片上设置阳极短路点和阴极短路点,使晶闸管芯片能够承受较高的正向击穿电压,并因漏电流小又能在较高的温度下工作;因而能让晶闸管在高电压、大电流条件下稳定连续工作,使器件在强电领域能安全高效地工作。
  • 一种具有阳极短路晶闸管
  • [实用新型]一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置-CN201620824317.1有效
  • 王连彬 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2016-08-02 - 2017-02-08 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置,包括酸桶,所述酸桶通过一组管路分别与进气电磁阀和出酸电磁阀连接,所述出酸电磁阀还与蛇形加热酸管一端连接,所述蛇形加热酸管设置在加热箱中,所述加热箱中还设置有温度传感器,所述温度传感器与温度控制器电连接,所述加热箱中还设置有加热器,所述加热器与SSR固态继电器电连接,所述蛇形加热酸管另一端与酸液喷头连接。该晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置能控制酸液温度,使得酸液能够达到需要使用的温度,加热箱具有保温效果,可让酸液温度更稳定,同时更节省电能,改善季节变换气温变化造成的酸液腐蚀特性差别过大,腐蚀时间难以掌握,减轻设备操作人员操作难度的问题。
  • 一种晶闸管芯片台面腐蚀机酸液加热装置
  • [实用新型]一种提高大功率晶闸管寿命的二次吸收装置-CN201620824316.7有效
  • 王连彬 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2016-08-02 - 2016-12-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种提高大功率晶闸管寿命的二次吸收装置,包括装置底座,所述装置底座上部一侧设置有浸泡箱和清洗箱,所述浸泡箱和所述清洗箱通过连接板连接,所述浸泡箱和所述清洗箱均通过立柱与装置顶架连接,所述装置顶架上滑动设置有滑块,所述滑块上设置有多级油缸,所述多级油缸与托架连接,所述装置顶架上还设置有枪头座,所述枪头座上设置有一组清洗枪,所述装置顶架一端与设置在所述装置底座上的扩散炉连接,所述扩散炉设置有炉口。该提高大功率晶闸管寿命的二次吸收装置能起到比以往使用化学试剂清洗来去除有害杂质更好的效果,更能获得需要的大功率晶闸管关断时间或恢复电荷的数值,能有效延长大功率晶闸管的使用寿命。
  • 一种提高大功率晶闸管寿命二次吸收装置
  • [实用新型]一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置-CN201620824324.1有效
  • 王连彬 - 广州市晶泰电子科技有限公司
  • 2016-08-02 - 2016-12-28 - H01L23/12
  • 本实用新型公开了一种改善平板晶闸管热稳定性的封装装置,包括U形定位底座,芯片,垫片,U形定位盖,上盖,底座,所述芯片放置在所述U形定位底座上,所述芯片上部放置有所述垫片,所述垫片上部放置有所述U形定位盖,所述U形定位盖与所述U形定位底座固定配合,所述底座和所述上盖固定配合,所述U形定位底座、所述垫片、所述U形定位盖、所述上盖、所述底座均进行抗氧化处理。该改善平板晶闸管热稳定性的封装装置能够改善由于氧化及晶闸管内部芯片松动而造成晶闸管芯片和管壳接触电阻过大的情况,避免了晶闸管芯片因功耗而产生的热量不能及时传导出来的问题,大幅提高晶闸管的热稳定性,有效的提高了晶闸管的使用寿命。
  • 一种改善平板晶闸管热稳定性封装装置

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