[实用新型]铝线焊点表面二次装片的焊接结构有效
| 申请号： | 201620814534.2 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205984969U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈益新;潘明东;杨阳;朱悦 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）。本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 铝线焊点 表面 二次 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面通过第一焊接材料（3）设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面通过第二焊接材料（7）设置有的第二芯片（8）。
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