[实用新型]一种湿法腐蚀用负压枪有效
| 申请号： | 201620791216.9 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN206163461U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨永平;时宝 | 申请（专利权）人： | 润峰电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿法腐蚀用负压枪，包括吸头、支撑管和操控把手，所述吸头与所述操控把手均为中空式设计，所述吸头的其中一端为针孔式吸盘，另一端为旋紧接头，所述旋紧接头与操控把手的一端通过支撑管相连接，所述把手设置有释压孔，所述把手的另一端通过软管连接至真空源，所述吸头、支撑管和操控把手采用PVDF材质或PP材质，本实用新型提出的湿法腐蚀用负压枪，通过连接外部真空管路，可使负压枪内部呈现负压状态，并通过吸头将硅片吸出，把手上的释压孔可将取片器内部与外界大气连通，并作为操控开关使硅片通过吸头将碎片吸起和取下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 腐蚀 用负压枪 | ||
【主权项】：
一种湿法腐蚀用负压枪，其特征在于包括吸头、支撑管和操控把手，所述吸头与所述操控把手均为中空式设计，所述吸头的其中一端为针孔式吸盘，另一端为旋紧接头，所述旋紧接头与操控把手的一端通过支撑管相连接，所述把手设置有释压孔，所述把手的另一端通过软管连接至真空源，所述吸头、支撑管和操控把手采用PVDF材质或PP材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
