[实用新型]一种湿法腐蚀用负压枪有效
| 申请号： | 201620791216.9 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN206163461U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨永平;时宝 | 申请（专利权）人： | 润峰电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 腐蚀 用负压枪 | ||
【权利要求书】：
1.一种湿法腐蚀用负压枪，其特征在于包括吸头、支撑管和操控把手，所述吸头与所述操控把手均为中空式设计，所述吸头的其中一端为针孔式吸盘，另一端为旋紧接头，所述旋紧接头与操控把手的一端通过支撑管相连接，所述把手设置有释压孔，所述把手的另一端通过软管连接至真空源，所述吸头、支撑管和操控把手采用PVDF材质或PP材质。
2.根据权利要求1所述的一种湿法腐蚀用负压枪，其特征在于所述针孔式吸盘设置有1~10个圆形针孔，每个针孔的直径为1~5mm。
3.根据权利要求1所述的一种湿法腐蚀用负压枪，其特征在于所述支撑管为类L型支撑管，类L型支撑管的夹角为90~150°。
4.根据权利要求1所述的一种湿法腐蚀用负压枪，其特征在于所述支撑管的外径为10~20mm，内径为2~5mm，长度为30~150mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
