[实用新型]全芯片集成倒装AC‑LED光源模块有效
| 申请号： | 201620625705.7 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN205789967U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨华进 | 申请（专利权）人： | 深圳市红日光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区西乡街道三围社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全芯片集成倒装AC‑LED光源模块，包括透镜、LED芯片组、上转换发光材料和基板，其中LED芯片组由多个LED芯片串联而成；所述每一LED芯片上分别罩设有透镜，该透镜可为半球形且与基板之间形成一个封闭的容置腔；所述容置腔内填充有上转换发光材料，该上转换发光材料将LED芯片的出光面完全覆盖。本实用新型具有体积小、照明效果好、使用寿命长、成本低等优点，与普通的LED芯片相比，整个芯片面积都可以用来发光，增加了单位面积的发光效率；全芯片集成AC LED光源只包括一个设有面光源的基板，不再有其它独立的电源控制部分，减小了LED光源的体积，使后序组装方便，外壳设计更为简单，成本大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 倒装 ac led 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种全芯片集成倒装AC‑LED光源模块，包括透镜、LED芯片组、上转换发光材料和基板，其中LED芯片组由多个LED芯片串联而成；其特征在于，所述LED芯片上分别罩设有透镜，该透镜为半球形且与基板之间形成一个封闭的容置腔；所述容置腔内填充有上转换发光材料，该上转换发光材料将LED芯片的出光面完全覆盖。
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