[实用新型]一种新型的苹果手机扩容存储封装结构有效
| 申请号： | 201620585715.2 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN205692825U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 葛俊生 | 申请（专利权）人： | 葛俊生 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，包括存储器本体，所述存储器本体包括封装基板、分立器件、电子零部件、存储芯片以及数据接口，所述分立器件、电子零部件及存储芯片通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件、分立器件和存储芯片的外部由环氧树脂灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。本实用新型摒弃了原有技术将读卡设备设于产品外表面的结构设计，改将存储芯片置于存储器本体内部，大幅度提高了传输速度，节省了时间，提高了传输存储效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 苹果 手机 扩容 存储 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的苹果手机扩容存储封装结构，包括存储器本体，其特征在于，所述存储器本体包括封装基板、分立器件、电子零部件、存储芯片以及数据接口，所述分立器件、电子零部件及存储芯片通过高温焊接剂及导线固定在封装基板上，所述封装基板、电子零部件、分立器件和存储芯片的外部由环氧树脂灌装密封，所述数据接口分设于存储器本体的两端，并与所述存储器本体电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于葛俊生，未经葛俊生许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620585715.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
