[实用新型]一种LED光引擎封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED光引擎封装结构，包括下基层和多层线路板；多层线路板包括上导电层和绝缘片，下基层的上表面包括电路区和置空区，电路区上设有下层导电线路；上导电层、绝缘片、下层导电线路和下基层从上至下依次连接固定；多层线路板与置空区对应的位置上设有第一通孔；多层线路板上设有第二通孔；上导电层上设有预设器件，预设器件与上导电层电性连接，第一通孔内设有LED芯片，LED芯片与上层导电线路和/或下层导电线路电性连接。本实用新型的优点在于制作一种热电分离的双层导电线路层，改变了常规的高导热但只有单层线路、多层线路板但导热系数低的弊端。

主权项

一种LED光引擎封装结构，其特征在于，包括下基层和多层线路板；多层线路板包括具有绝缘片以及上层导电线路的上导电层，下基层的上表面包括电路区和置空区，电路区上设有下层导电线路；上导电层、绝缘片、下层导电线路和下基层从上至下依次连接固定；多层线路板与置空区对应的位置上设有与置空区大小匹配并依次贯穿上导电层和绝缘片的第一通孔；多层线路板上设有若干连通下层导电线路并依次贯穿上导电层和绝缘片的第二通孔；上导电层上设有预设器件，预设器件与上导电层电性连接，第一通孔内设有LED芯片，LED芯片与上层导电线路和/或下层导电线路电性连接；所述第二通孔内设有用于连接上层导电线路和下层导电线路的连接线。