[实用新型]高功率电子芯片阵列散热模组

摘要

本实用新型公开了一种高功率电子芯片阵列散热模组，包括热沉空腔、封装热沉空腔底部的底板、封装热沉空腔顶部的盖板、热管阵列和散热风扇，所述热管阵列穿过盖板在封装热沉空腔中与底板固定连接，所述散热风扇设置在热管阵列上方，在底板、热沉空腔和盖板构成的密闭腔内填充将热管阵列下部的蒸发段埋设其中的相变材料；该热管阵列上部的冷凝段裸露在空气中。本实用新型显著改善了所述下部相变材料熔化相变吸热的热响应速度和可持续散热能力；热管外壁耦合有仿生肋片有效扩展了换热面积，强化了相变材料的熔化和凝固换热；轴向槽道式粉末多孔吸液芯较好地实现了毛细压力与渗透率的匹配，降低了热管内工质的回流阻力，从而强化了热管自身的传热性能。

主权项

一种高功率电子芯片阵列散热模组，其特征在于包括热沉空腔(6)、封装热沉空腔(6)底部的底板(10)、封装热沉空腔(6)顶部的盖板(3)、热管阵列(5)和散热风扇(2)，所述热管阵列(5)穿过盖板(3)在封装热沉空腔(6)中与底板(10)固定连接，所述散热风扇(2)设置在热管阵列(5)上方，在底板(10)、热沉空腔(6)和盖板(3)构成的密闭腔内填充将热管阵列(5)下部的蒸发段埋设其中的相变材料(9)；该热管阵列(5)上部的冷凝段裸露在空气中。