[实用新型]半导体晶体管的粘片辅助装置有效
| 申请号： | 201620498554.3 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205723455U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张顺;肖峰;邓华桥 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周详;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子技术领域，其公开了一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器、气管、胶水瓶、支架和摄像头，所述胶水瓶的底部设有点胶头；其工作时，所述挤胶器通过所述气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台固定连接，所述摄像头安装在半导体晶体管粘片设备上，且位于所述胶水瓶的旁边，并通过数据线与半导体晶体管粘片设备中的控制系统连接。本实用新型结构简单，造价低廉，且能够有效利用SOT‑23半导体晶体管粘片设备解决SOT‑25/6等其他型号的半导体晶体管的封装问题，从而提高生产效益、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶体管 辅助 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器(1)、气管(2)、胶水瓶(3)、支架(4)和摄像头(5)，所述胶水瓶的底部设有点胶头(301)；其工作时，所述挤胶器通过所述气管与所述胶水瓶连通，所述胶水瓶安装在所述支架上，所述支架位于半导体晶体管粘片设备中的导轨(6)的上方，且与半导体晶体管粘片设备中的X、Y、Z马达运转平台(7)固定连接，所述摄像头安装在半导体晶体管粘片设备上，且位于所述胶水瓶的旁边，并通过数据线与半导体晶体管粘片设备中的控制系统连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
