[实用新型]一种堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201620466711.2 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN205789959U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 胡春光;姚开丽 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种堆叠式封装结构，所述堆叠式封装结构包括封体及位于所述封体内的基板，所述封体由塑料材料包封，所述基板堆叠放置；基板与基板之间通过焊接部和/或铜质连接柱连接；所述基板上设有芯片；所述芯片上设置有散热片，所述散热片穿出至所述封体外。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装结构，所述堆叠式封装结构包括封体及位于所述封体内的基板，所述封体由塑料材料包封，所述基板堆叠放置；基板与基板之间通过焊接部和/或铜质连接柱连接；所述基板上设有芯片；其特征在于，所述芯片上设置有散热片，所述散热片穿出至所述封体外。
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