[实用新型]晶圆结构有效
| 申请号： | 201620455672.6 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN205959969U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;朱佳辉 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡纯,张靖琳 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种晶圆结构，所述晶圆结构用于形成多个管芯，包括半导体衬底，所述半导体衬底具有相对的第一表面和第二表面；位于所述半导体衬底的第一表面上的至少一个第一功能层和至少一个第二功能层，并且所述至少一个第一功能层和所述至少一个第二功能层包括公共的第一牺牲层，所述至少一个第二功能层位于划片道中；以及位于划片道中的多个划片标记，所述多个划片标记用于在激光切割时分离所述多个管芯中的相邻管芯。所述晶圆结构采用第一牺牲层在生产工艺中提高晶圆结构的强度，从而保护晶圆结构和生产设备。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆结构，用于形成多个管芯，其特征在于，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底上的至少一个第一功能层和至少一个第二功能层，并且所述至少一个第一功能层和所述至少一个第二功能层包括公共的第一牺牲层，所述至少一个第二功能层位于划片道中；以及位于划片道中的多个划片标记，所述多个划片标记用于在激光切割时分离所述多个管芯中的相邻管芯。
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