[实用新型]半导体产品及其制造该半导体产品的治具

摘要

本实用新型是关于半导体产品及其制造该半导体产品的治具。根据本实用新型一实施例的半导体产品治具包括上表面、与所述上表面相对的下表面，及若干呈阵列排布的产品承载区。每一产品承载区具有上凹槽及下凹槽，其中上凹槽自上表面凹陷延伸且在上表面的开口经配置以与所承载的产品尺寸相适应以经配置将所承载的产品固持于上凹槽；下凹槽自上凹槽底部的一部分向下延伸并贯穿下表面。本实用新型允许在不改变传统溅镀工艺机台和材料且不增加成本的条件下，在BGA封装型半导体产品上形成电磁屏蔽层，而不影响该BGA封装型半导体产品的正常电路性能。

主权项

一种半导体产品治具，所述半导体产品治具包括：上表面；下表面，与所述上表面相对；及若干呈阵列排布的产品承载区，所述产品承载区中的每一者具有上凹槽及下凹槽，其特征在于，所述上凹槽自所述上表面凹陷延伸，且所述上凹槽在所述上表面的开口经配置以与所承载的产品尺寸相适应以经配置将所承载的产品固持于所述上凹槽，所述下凹槽自所述上凹槽底部的一部分向下延伸并贯穿所述下表面。