[实用新型]一种反应腔室及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201620358453.6 申请日: 2016-04-26
公开(公告)号: CN205845898U 公开(公告)日: 2016-12-28
发明(设计)人: 张新云 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣;刘悦晗
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种反应腔室及半导体加工设备。该反应腔室包括石英窗、支架,加热环以及腔室内衬,其中,支架用于支撑石英窗,加热环设置于支架与腔室内衬之间,还包括:加热环固定件,用于将加热环固定于支架底部,以使加热环与所述支架贴合,且在腔室开盖时随支架一起被抬起。本实用新型所提供的反应腔室,在腔室进行维护时,打开腔室的盖,加热环会随支架一起被抬起,在维护人员对腔室进行维护作业时,不会碰到加热环,避免了加热环过热对维护人员造成的伤害,而且维护人员只需要在腔室内衬冷却到正常温度后便可以进行维护作业,大大节省了等待时间,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 反应 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种反应腔室,包括石英窗、支架,加热环以及腔室内衬,其中,支架用于支撑石英窗,加热环设置于支架与腔室内衬之间,其特征在于,还包括:加热环固定件,用于将所述加热环固定于支架底部,以使加热环随支架同时运动。
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