[实用新型]功率模块的外壳与基板连接结构有效
| 申请号： | 201620350012.1 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205542745U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 聂世义;张斌;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及种功率模块的外壳与基板连接结构，包括基板和设置在基板上部的外壳，所述基板在两侧分别设有下安装孔，所述的外壳上设有与各下安装孔对应的上安装孔，且外壳的上安装孔孔径大于基板上的下安装孔孔径，中空的T形衬套设置在外壳的上安装孔并与基板上的下安装孔过盈配合连接，T形衬套上部的T形头设置在外壳上部用于限制外壳向上移动，且T形衬套的T形头与外壳之间设有间隙，T形衬套的中间轴肩与基板顶面相接并能并用于向基板施加压力。本实用新型结构合理，制作方便，在安装和使用时不会对外壳连接部位进行挤压，解决了功率模块在安装和使用时易造成外壳破裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 外壳 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种功率模块的外壳与基板连接结构，包括基板(3)和设置在基板(3)上部的外壳(2)，其特征在于：所述基板(3)在两侧分别设有下安装孔(3‑1)，所述的外壳(2)上设有与各下安装孔(3‑1)对应的上安装孔(2‑1)，且外壳(2)的上安装孔(2‑1)孔径大于基板(3)上的下安装孔(3‑1)孔径，中空的T形衬套(1)设置在外壳(2)的上安装孔(2‑1)并与基板(3)上的下安装孔(3‑1)过盈配合连接，T形衬套(1)上部的T形头(1‑1)设置在外壳(2)上部用于限制外壳(2)向上移动，且T形衬套(1)的T形头(1‑1)与外壳(2)之间设有间隙，T形衬套(1)的中间轴肩(1‑3)与基板(3)顶面相接并能并用于向基板(3)施加压力。
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