[实用新型]一种腔体式集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201620336719.7 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205828366U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 谢斌;伍宏海;单勇 | 申请（专利权）人： | 滁州中星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种腔体式集成电路封装外壳，包括金属外壳、集成电路芯片固定板和散热槽，所述金属外壳呈半封闭式结构，金属外壳采用冷轧钢外壳、无氧铜外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板外壳，金属外壳的外侧壁开有散热槽，金属外壳的内部安装有导热杆，导热杆的中部安装有集成电路芯片固定板，导热杆包括连接铜杆、第一支架和第二支架，其中，第一支架和第二支架焊接在铜杆的两端。该腔体式集成电路封装外壳其上的金属外壳采用导热性良好的，冷轧钢，无氧铜做整体外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板制成，这可以提高导热性能和高温稳定性，能够将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 集成电路 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种腔体式集成电路封装外壳，包括金属外壳(1)、集成电路芯片固定板(2)和散热槽(4)，其特征在于，所述金属外壳(1)呈半封闭式结构，金属外壳(1)采用冷轧钢外壳、无氧铜外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板外壳，金属外壳(1)的外侧壁开有散热槽(4)，金属外壳(1)的内部安装有导热杆(3)，导热杆(3)的中部安装有集成电路芯片固定板(2)，导热杆(3)包括连接铜杆(31)、第一支架(32)和第二支架(33)，其中，第一支架(32)和第二支架(33)焊接在铜杆(31)的两端。
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