[实用新型]蚀刻设备及其导正输送装置有效
| 申请号： | 201620283990.9 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205723479U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蚀刻设备及其导正输送装置，该导正输送装置包括输送装置以及导正装置，所述输送装置包括机架以及安装于该机架中的辊道；所述导正装置包括导轨、两个导正件以及导正件驱动装置；该导轨安装在所述机架上，并横跨在所述辊道的上方；该两个导正件可移动地安装在所述导轨上，并能够相互靠拢和远离；该导正件驱动装置分别与该两个导正件相配合，以驱动该两个导正件在该导轨上相向或相背移动。本实用新型中，由于在输送装置上设置了导正装置，使得片料在输送过程中能够被导正装置导正，以利于后续工序的作业。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 设备 及其 导正 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种蚀刻设备用导正输送装置，包括输送装置，所述输送装置包括机架以及安装于该机架中的辊道；其特征在于，还包括导正装置，所述导正装置包括导轨、两个导正件以及导正件驱动装置；该导轨安装在所述机架上，并横跨在所述辊道的上方；该两个导正件可移动地安装在所述导轨上，并能够相互靠拢和远离；该导正件驱动装置分别与该两个导正件相配合，以驱动该两个导正件在该导轨上相向或相背移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
