[实用新型]一种具有新型前视窗的刻蚀清洗设备有效
申请号: | 201620278842.8 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN205752113U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 黄日红;黄勇 | 申请(专利权)人: | 昆山浠吉尔自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215312 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有新型前视窗的刻蚀清洗设备,所述刻蚀清洗设备包括机架,所述机架上设置有刻蚀水槽和清洗水槽,所述机架上设置有硅片输送装置,所述硅片输送装置从刻蚀水槽和清洗水槽中穿过,其特征在于,所述机架上设置有机罩,所述机罩上设置有前视窗结构,所述前视窗结构包括侧立板、第一折叠窗体和第二折叠窗体,所述第一折叠窗体与第二折叠窗体铰接,所述立板安装在所述机架上,所述立板设置有斜向后延伸的弧形槽,所述弧形槽的下端设置有竖直向下延伸的竖槽,所述弧形槽的上端设置有收容槽,所述第二折叠窗体上设置有导向柱,所述导向柱位于所述弧形槽中,所述第一折叠窗体的后端铰接在所述机罩上。本实用新型增加了操作空间,使得设备的维护和维修操作更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 新型 视窗 刻蚀 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种具有新型前视窗的刻蚀清洗设备,所述刻蚀清洗设备包括机架(1),所述机架(1)上设置有刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5),所述机架(1)上设置有硅片输送装置(2),所述硅片输送装置(2)从刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)中穿过,其特征在于,所述机架(1)上设置有机罩(4),所述机罩(4)上设置有前视窗结构(9),所述前视窗结构(9)包括侧立板(93)、第一折叠窗体(91)和第二折叠窗体(92),所述第一折叠窗体(91)与第二折叠窗体(92)铰接,所述立板(93)安装在所述机架(1)上,所述立板(93)设置有斜向后延伸的弧形槽(94),所述弧形槽(94)的下端设置有竖直向下延伸的竖槽(97),所述弧形槽(94)的上端设置有收容槽(96),所述第二折叠窗体(92)上设置有导向柱(95),所述导向柱(95)位于所述弧形槽(94)中,所述第一折叠窗体(91)的后端铰接在所述机罩(4)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造