[实用新型]一种透镜式SMD封装器件有效
| 申请号： | 201620278362.1 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN205959982U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 廖志伟;刘君宏;马振军;龙小云;熊周成 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板。所述焊盘相互独立，且用隔板将焊盘隔离开来，使每个焊盘上方的发光芯片的发出的光线发光角度和光学曲线一致且互不影响，不会出现串光的情况，光线重合度高、光色一致性好。发光芯片上方还设置有封装透镜，大幅提高了LED器件的亮度，并且可以根据不同的需要，调整透镜的弧度从而调节器件的发光角度和发光曲线，使产品满足亮度高、光色一致性好、节能的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透镜 smd 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种透镜式SMD封装器件，包括支架，所述支架内底部设置有至少两个焊盘，所述焊盘上方对应设置有发光芯片，其特征在于，所述焊盘之间设置有将焊盘隔离开来的挡板；所述挡板上方设置有封装透镜，所述封装透镜位于每个发光芯片的正上方，所述挡板底部宽、顶部窄，顶部与所述支架顶部平齐。
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