[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201620263140.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205488209U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴瑶;熊毅;郭生树;黄巍;吕天刚;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，涉及LED技术领域，包括支架本体，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。因为在安装槽体内用隔离部隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的芯片体，体积更大的芯片体发出的亮度更大，这样使得发光效率高，且便于布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于：在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。
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