[实用新型]具有预先排向功能的晶粒进料装置有效
申请号: | 201620211172.8 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN205582902U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 黄德崑 | 申请(专利权)人: | 台北歆科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘淼 |
地址: | 中国台湾新北市新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种具有预先排向功能的晶粒进料装置,主要包括供料盘、进料模块以及回料模块。其中,供料盘用于供给多个待测晶粒,回料模块用于回收自进料模块所落下的待测晶粒至供料盘;而进料模块通过设置于进料轨道与供料盘之间的预先排向单元,可预先进行筛选和排向,当待测晶粒的设定面经过预先排向单元时可顺利通过,而非设定面经过预先排向单元时将被筛选落下,故可达到预先排向的功效。此外,预先排向单元还可适当调节待测晶粒的供给量,当出现过量供给的情况时,多余的待测晶粒亦将被预先排向单元筛选落下。 | ||
搜索关键词: | 具有 预先 功能 晶粒 进料 装置 | ||
【主权项】:
一种具有预先排向功能的晶粒进料装置,包括:供料盘,其包括出料口,该供料盘自该出料口供给多个待测晶粒;每个待测晶粒的每个立面侧壁于厚度方向上包括一平面以及一斜面;进料模块,其接续于该供料盘的该出料口,该进料模块包括进料轨道、预先排向单元以及进料驱动器;该预先排向单元设置于该出料口与该进料轨道之间;该进料驱动器将所述多个待测晶粒自该供料盘的该出料口推进经过该预先排向单元至该进料轨道;该预先排向单元包括落料面以及排向轨道,该排向轨道设置于该落料面上,该排向轨道包括彼此邻接的一底面以及一筛选壁;每个待测晶粒行经该排向轨道的该底面时,如该待测晶粒以该立面侧壁的该斜面抵接于该筛选壁,该待测晶粒将自该筛选壁脱落而从该落料面滑落;以及回料模块,其包括回料轨道以及回料驱动器,该回料轨道用于承接自该落料面滑落的该待测晶粒,该回料驱动器用于驱使该待测晶粒回流至该供料盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造