[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹持装置有效
| 申请号： | 201620192784.7 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205529113U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 肖黎明;李林森;鲁杰 | 申请（专利权）人： | 武汉欧普兰光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/08;C25D13/12;C25D13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种半导体晶圆电镀夹持装置，所述电镀夹持装置包括绝缘衬板、弹性导电金属丝和电极板，绝缘衬板上形成有安装凹槽，弹性导电金属丝的一端连接于电极板和绝缘衬板之间，弹性导电金属丝的另一端延伸至安装凹槽内，并能够将半导体晶圆弹性压紧在安装凹槽内。本实用新型引进绝缘衬板作为半导体晶圆固定板，避免了半导体晶圆受到流动电镀液的二面冲击而造成脱落或裂片，并防止了半导体晶圆背面与电镀液的直接接触，有利于减少电镀液污染；同时采用弹性导电金属丝进行半导体晶圆的夹持固定，能够方便的压紧到半导体晶圆边缘任意设置的导电区上，既能有效的保证导电接触，又能防止对半导体晶圆表面造成压力破坏，具有很强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于，包括：绝缘衬板（3）、弹性导电金属丝（6）和电极板（8），所述绝缘衬板（3）上形成有半导体晶圆的安装凹槽（9），所述弹性导电金属丝（6）的一端电性连接于所述电极板（8），所述电极板（8）固定连接于所述绝缘衬板（3），所述弹性导电金属丝（6）的另一端延伸至所述安装凹槽内，并能够将半导体晶圆弹性压紧在所述安装凹槽（9）内。
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