[实用新型]一种开放性贴片二极管有效
| 申请号： | 201620108828.3 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN205385015U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄仲濬;蒋文甄 | 申请（专利权）人： | 泰州优宾晶圆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省泰州市姜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种开放性贴片二极管，涉及二极管领域，包括晶粒、铜引线、跳线和环氧塑封体，所述铜引线包括引线一和引线二，所述晶粒通过环氧塑封体封装，所述晶粒为开放式晶粒，所述跳线的一端连接晶粒上表面，另一端连接引线二的内端面，所述引线一的内端面连接晶粒的下表面，所述晶粒、铜引线和跳线的连接均通过焊料焊接，该种开放性贴片二极管结构简单紧凑，体积小，易于加工且成本低，能够实现自动化焊接，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开放性 二极管 | ||
【主权项】：
一种开放性贴片二极管，其特征在于，包括晶粒、铜引线、跳线和环氧塑封体，所述铜引线包括引线一和引线二，所述晶粒通过环氧塑封体封装，所述晶粒为开放式晶粒，所述跳线的一端连接晶粒上表面，另一端连接引线二的内端面，所述引线一的内端面连接晶粒的下表面，所述晶粒、铜引线和跳线的连接均通过焊料焊接。
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