[发明专利]一种封装均匀的LED支架及其LED光源在审
| 申请号： | 201611248480.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106653989A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;叶才;沈仁春;涂梅仙;刘亭;张沛;刘周涛 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 均匀 led 支架 及其 光源 | ||
【主权项】：
一种封装均匀的LED支架，其特征是：包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。
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