[发明专利]一种封装均匀的LED支架及其LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种封装均匀的LED支架及其LED光源。

背景技术

随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED光源来取代传统照明光源。LED光源是一种相当节能省电的发光元件，且具有寿命长、无有害金属对环境的污染等优点，目前已逐渐取代传统省电灯泡、日光灯、白炽灯、荧光灯等等，成为日常生活中的照明光源。现有的LED支架一般由多个支架单体拼接而成，每个支架单体内都设置有相互分离且绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区比第二焊盘区的面积大很多，第一焊盘区内设置有一个或者多个焊盘用于焊接灯芯，第一焊盘作为电极和并起主要散热作用，以及时释放灯珠产生的热量，第二焊盘区位于第一焊盘区旁仅仅作为电极用。因为一个支架单体的整体面积有限，又要容置实际所需要的多颗灯芯，所以实际中第一焊盘区的面积要比散热区的面积大很多，导致每个支架单体的产热比较集中在第一焊盘区，而第二焊盘区只在第一焊盘区的一侧作为电极用，加上第二焊盘区的面积比较小，所以散热也非常的不均衡。再者，从容置灯芯的角度来看，第二焊盘区不能容置灯芯，所以比较占据空间，造成每个支架单体的空间利用效率不高。综上，现有的LED支架产热比较集中，散热不均衡，降低LED的使用寿命，而且每个支架单体要分别设置有大小不一的第一焊盘区和第二焊盘区，加工很不方便，生产效率较低。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本发明提供一种散热均衡、工作效率高、便于生产加工的封装均匀的LED支架及其LED光源。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

提供一种封装均匀的LED支架及，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。

其中，所述支架本体为金属材质的。

其中，该LED支架由多个支架单体组成，且多个支架单体的支架本体一体冲压成型。

其中，多个支架单体的支架本体由金属基材一体冲压成型。

一种LED光源，包括LED支架和至少两颗的芯片，所述LED支架上述任一项所述的LED支架，所述芯片排布于第一焊盘区和第二焊盘区。

其中，所述芯片设置有多颗，设置于第一焊盘区的芯片数量和设置于第二焊盘区的芯片数量相等。

其中，第一焊盘区的芯片和第二焊盘区的芯片均匀排列。

其中，所述芯片的数量为A，2颗≤A≤12颗，芯片对应的输入电压为B，5v≤B≤42v。

其中，第一焊盘区和第二焊盘区之间通过塑胶件来实现绝缘。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明的LED支架的支架单元中的第一焊盘区第二焊盘区面积相当，充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到作为导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷，且降低生产制造成本。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同大小的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。

附图说明

图1为实施例中的一种封装均匀的LED支架的支架单体结构示意图。

图2为实施例中的两个支架单体组成的封装均匀的LED支架的结构示意图。

图3为实施例中的一种封装均匀的LED支架的支架单体的剖视图。

图4为实施例中一种设置有2颗芯片的LED光源的结构示意图。

图5为实施例中一种设置有4颗芯片的LED光源的结构示意图。

图6为实施例中一种设置有6颗芯片的LED光源的结构示意图。

图7为实施例中一种设置有8颗芯片的LED光源的结构示意图。

图8为实施例中一种设置有12颗芯片的LED光源的结构示意图。

附图标记：

支架单体1；支架本体2；

第一焊盘区3；焊盘4；第二焊盘区5；

芯片6；塑胶件7。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。