[发明专利]一种毫米波电感结构有效
| 申请号： | 201611245957.8 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106783799B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 李琛;任铮;王全;郭奥 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波电感结构，包括片上毫米波电感及位于所述片上毫米波电感下方的屏蔽层。所述屏蔽层包括多个呈散点状分布的屏蔽单元，每个所述屏蔽单元由上往下由多晶硅或金属、接触孔、第一半导体类型的阱区以及第一半导体类型的深阱区组成，其中，各所述屏蔽单元的深阱区相连并接地。本发明有效的解决了现有技术中的屏蔽层结构局限于传统圆形、方形电感，而无法有效应用于任意形状电感的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 电感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波电感结构，包括片上毫米波电感及位于所述片上毫米波电感下方的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层包括多个呈散点状分布的屏蔽单元，每个所述屏蔽单元由上往下由多晶硅或金属、接触孔、第一半导体类型的阱区以及第一半导体类型的深阱区组成，其中，各所述屏蔽单元的深阱区相连并接地。
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