[发明专利]一种集成电路封装结构在审
| 申请号： | 201611241911.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106803502A | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 曹蕊 | 申请（专利权）人： | 广州凯耀资产管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体、功能芯片和防静电芯片，所述集成电路封装主体的外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面设有功能芯片和防静电芯片；所述集成电路封装主体的外侧设有功能芯片，在功能芯片的表面设有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述集成电路封装主体的外侧还设有防静电芯片；本发明可以解决当集成电路封装出现兼容困难、引脚过多的情况，同时，该电路封装结构将功能芯片与防静电芯片分开制作在二个芯片中集成在封装里面，使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，还能降低成本，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23)，其特征在于：所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25)，在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19)；所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3)；所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20)，且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18)；所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2)，且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1)，另一端连接有第二信号焊盘(6)；所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4)，所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5)；所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17)；所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17)；所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5)，所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10)；所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合件(8)和电源连接件(9)，且第三电源焊盘(10)通过第二电源结合件(8)与电源连接件(9)电连接；所述第二防静电电路(17)上分别连接有第二地线焊盘(18)、第三地线焊盘(16)和第三信号焊盘(13)，且第三地线焊盘(16)分别连接有第二地线结合件(15)和地线连接件(14)，所述第三信号焊盘(13)上连接有第二信号结合件(12)和信号连接件(11)。
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