[发明专利]一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统

摘要

本发明属于柔性电子制造相关设备领域，并公开了一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，其包括基板进给单元，具备顶针组件、晶圆盘移动组件和大转盘组件的对称式布置芯片进给单元，以及旋转贴装单元和贴装运动单元等，其中基板进给单元实现贴装基板的进给运动，晶圆盘移动组件可对晶圆盘进行位置调整，顶针组件将晶圆盘上的柔性电子芯片向下戳下，大转盘组件将脱离晶圆盘的柔性电子芯片旋转转移至吸嘴上，而旋转贴装单元将大转盘上已转移好的柔性电子芯片进行逐一拾取，并运动至基板贴装位置，实现柔性电子芯片的贴装。通过本发明，能够显著提高整体贴装效率，同时具备布局紧凑、高精度、便于操控、极大减少运动耗时等优点。

主权项

1.一种面向柔性电子制备的高速转塔对称布置贴装系统，该系统包括支架、基板进给单元、芯片供应单元、贴装运动单元和旋转贴装单元，其特征在于：所述基板进给单元(600)设置位于所述支架(700)的中部上方，并用于执行待贴装基板的进给操作；所述芯片供应单元由两个彼此独立的芯片供应模块共同组成，这两个芯片供应模块的结构相同且呈对称式布置在所述基板进给单元(600)的两侧；各个芯片供应模块均包括晶圆盘移动组件(100)、顶针组件(200)和大转盘组件(300)，其中该晶圆盘移动组件(100)用于将晶圆盘执行X轴和Y轴方向的移动，并实现晶圆盘的位置调整；该顶针组件(200)设置位于所述晶圆盘移动组件的正上方，并用于将柔性电子芯片倒置剥离、也即将柔性电子芯片从到达预计位置的晶圆盘上向下戳离；该大转盘组件(300)设置处于所述晶圆盘移动组件的下方，并用于将脱离晶圆盘的柔性电子芯片旋转转移至它自身沿着转盘周向方向设置的多个吸嘴上；所述贴装运动单元(500)横跨在整个所述支架(700)上，并带动固定其上的所述旋转贴装单元(400)执行X轴方向和Y轴方向的移动；所述旋转贴装单元(400)的数量为单个，并用于将所述大转盘组件(300)上已转移的柔性电子芯片逐一拾取，并旋转运动至所述基板进给单元(600)的基板贴装位置，由此实现柔性电子芯片的贴装；此外，对于所述旋转贴装单元(400)而言，其包括小转盘(402)、多个吸嘴(401)、高速旋转接头(403)、驱动电机(404)、高度传感器(405)、旋转电机(406)和气动控制阀(407)，其中所述多个吸嘴(401)沿着所述小转盘(402)的周向方向而设置，并在所述旋转电机(406)的驱动下随同此小转盘一同旋转；所述多个吸嘴(401)的气路管道分别通过所述高速旋转接头(403)与所述气动控制阀(407)予以连接；此外，该高度传感器(405)用于对柔性电子芯片的贴装高度位置进行检测，该驱动电机(404)则基于检测数据，相应对所述多个吸嘴的高度进行调整。