[发明专利]LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法有效
| 申请号： | 201611226614.7 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106784242B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周鹏;李自成;霍达勋;谢志国;潘利兵;杨璐 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段。本发明还公开了一种LED灯。本发明还公开了一种加工LED器件导电焊线的方法。本发明LED器件的导电焊线通过竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成的三维结构来提高导电焊线的应力承受能力，从而提高器件的整体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 器件 加工 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；所述竖直段与所述LED芯片电极连接；所述第一弯折段向绝缘区方向设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构；所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段依次连接形成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。
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