[发明专利]LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法

权利要求书

1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，其特征在于，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；

所述竖直段与所述LED芯片电极连接；

所述第一弯折段向绝缘区方向设置；

所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；

所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构；

所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段依次连接形成曲线部分，所述曲线部分在水平面的投影为曲线。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述连接段与竖直段处于同一竖直平面。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段向LED芯片远离LED芯片电极的一端倾斜。

4.根据权利要求1至3任一项所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于所述LED芯片的上方；

或者，所述第一弯折段与第二弯折段连接的部分位于绝缘区和LED芯片之间的空间。

5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段和所述LED芯片电极连接的端点与连接段和所述第二电连接区的端点在同一水平线上。

6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段向绝缘区方向斜向上设置；所述第二弯折段向第二电连接区方向斜向下设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片，所述封装胶体为荧光粉与有机硅混合物。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述竖直段的高度为H1，所述H1为30μm-70μm。

9.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导电焊线最高点与所述LED芯片上表面之间的距离为H2，所述H2为70μm-130μm。

10.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段在水平面上的投影的长度为L1，所述L1为100μm-350μm。

11.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述连接段在水平面上的投影的长度为L2，所述L2为70μm-150μm。

12.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段与竖直段连接的起始点处的切线与竖直线所成的锐角为A1，所述A1为10°-70°。

13.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述第一弯折段和第二弯折段在水平面上的投影的夹角为A2，所述A2为100°-160°。

14.一种LED灯，其特征在于，包括权利要求1至13任一项所述的LED器件。