[发明专利]LED器件、LED灯及加工LED器件导电焊线的方法

说明书

本发明公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，所述导电焊线包括竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段。本发明还公开了一种LED灯。本发明还公开了一种加工LED器件导电焊线的方法。本发明LED器件的导电焊线通过竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成的三维结构来提高导电焊线的应力承受能力，从而提高器件的整体使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED器件技术领域，尤其涉及一种LED器件、应用该LED器件的LED灯以及加工LED器件中导电焊线的方法。

背景技术

参见附图1所示，现有技术中的LED器件包括支架1a，支架1a上依次设有第一电连接区11a、绝缘区12a和第二电连接区13a，其中LED芯片安装在第一电连接区11a，其中LED芯片和支架需要通过导电焊线连接，从而实现LED芯片的导通，导电焊线的两端分别焊接后需要在支架1a上面覆盖封装胶体，封装胶体将LED芯片和导电焊线覆盖于其内。

但是在使用LED器件时，封装胶体会由于冷热冲击产生热胀冷缩现象，在此过程中，绝缘区12a两侧的第一电连接区11a和第二电连接区13a之间的距离会被拉大，导电焊线也会随着封装胶体被拉伸，容易导致导电焊线被拉断或者导电焊线两端的焊点脱落，造成LED器件失效的现象。

为了解决上述技术问题，现有技术中公开了公告号为CN204204914U的中国实用新型专利，其公开了“LED封装结构”，通过在金线(即上述的导电焊线)的一端设置直线段，其中直线段贴于基板或所述支架上，所述直线段对金线受到的应力有一定的缓冲，以使直线段与相应电极的焊接更为牢固。

但是上述公开专利中的金线(导电焊线)为一个二维结构，其直线段只是对金线(导电焊线)长度方向有一定的应力缓冲作用，而由于金线(导电焊线)是整体被封装胶体包裹，封装胶体的热胀冷缩会对整个导电焊线产生应力冲击，并且应力冲击无固定方向，即金线(导电焊线)会受到来自上、下、左、右或其他不规则方向的应力冲击，若这些应力得不到缓冲，或者只是得到部分的缓冲，而其它得不到应力缓冲的部分导电焊线会提前损坏，从而大大降低LED器件的整体使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，通过将导电焊线设置成三维结构以提高导电焊线承受来自各个方向应力的能力。

本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种LED器件，提高导电焊线的使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接LED芯片电极与支架的导电焊线以及覆盖所述LED芯片和导电焊线的封装胶体，所述支架包括绝缘区以及分别位于所述绝缘区两侧的第一电连接区和第二电连接区，所述LED芯片安装在所述第一电连接区，所述导电焊线的一端位于所述LED芯片电极，另一端位于所述第二电连接区，所述导电焊线包括依次连接的竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段；

所述竖直段与所述LED芯片电极连接；

所述第一弯折段向绝缘区方向设置；

所述第二弯折段向第二电连接区方向设置，并且所述第二弯折段设于第二电连接区和第一弯折段之间的空间；

所述连接段包括远离所述第二弯折段的至少部分贴设于第二电连接区的直线段，所述直线段与所述第二电连接区连接，所述竖直段、第一弯折段、第二弯折段和连接段形成三维结构。

作为上述方案的改进，所述连接段与竖直段处于同一竖直平面。

作为上述方案的改进，所述第一弯折段向LED芯片远离LED芯片电极的一端倾斜。