[发明专利]一种TiO2基低压压敏陶瓷材料的制备方法有效
申请号: | 201611207278.1 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN106747408B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 赵敬忠;张成果;胡陈艳;罗磊 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01C7/115 | 分类号: | H01C7/115;C04B35/46;C04B35/634 |
代理公司: | 61214 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 常娥<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种TiO2基低压压敏陶瓷材料的制备方法,将TiO2、Nb2O5和Bi2O3混合后放入聚酯罐中,进行湿式球磨,然后经过干燥、研磨,得到混合粉体;将混合粉体进行造粒,然后压制,得到素坯;将素坯经排胶后进行烧结,炉冷至室温,得到TiO2压敏陶瓷;将TiO2压敏陶瓷进行打磨,清洗烘干后进行热处理得到。本发明TiO2基低压压敏陶瓷材料的制备方法,以TiO2为原料,添加Nb2O5和Bi2O3,采用简易的制备工艺制备TiO2压敏陶瓷,然后在H2或真空低氧分压气氛中对样品进行热处理,能够使TiO2晶格氧挥发,氧空位浓度增大,半导化晶粒的数目增加,势垒高度降低和宽度减薄,压敏电压显著降低。 | ||
搜索关键词: | 压敏陶瓷 制备 压敏陶瓷材料 热处理 混合粉体 素坯 晶粒 高度降低 浓度增大 清洗烘干 湿式球磨 数目增加 压敏电压 制备工艺 烧结 研磨 晶格氧 氧空位 聚酯 低氧 放入 分压 挥发 减薄 炉冷 排胶 势垒 造粒 打磨 压制 简易 | ||
【主权项】:
1.一种TiO2基低压压敏陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1,将TiO2、Nb2O5和Bi2O3混合后放入聚酯罐中,进行湿式球磨,然后经过干燥、研磨,得到混合粉体;/n步骤2,将步骤1的混合粉体进行造粒,然后压制,得到素坯;/n步骤3,将步骤2得到的素坯经排胶后进行烧结,炉冷至室温,得到TiO2压敏陶瓷;/n步骤3中排胶是将素坯在550℃~600℃的马弗炉中排胶1.5h~2h;/n步骤3中烧结是将排胶后的素坯以埋烧的方式置于电炉中,以4℃/min~6℃/min的升温速率升温至1360℃~1410℃,保温2.5h~4h;/n步骤4,将步骤3得到的TiO2压敏陶瓷进行打磨,清洗烘干后进行热处理,得到TiO2基低压压敏陶瓷材料;/n步骤4中热处理是于真空管式炉内进行,在H2气氛环境或真空气氛环境下,以4℃/min~6℃/min的升温速率升温至500℃~600℃,保温3h后以10℃/min的速率降温至200℃,然后随炉冷却。/n
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