[发明专利]形成图案的方法有效
申请号: | 201611199076.7 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN108231770B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 冯立伟;魏铭德;林裕杰;王嫈乔;何建廷 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/308 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种形成图案的方法,可解决不同图案密度的区域于自对准双倍图案(self‑aligned‑doubled patterning,SADP)制作工艺中产生的负载效应而导致的问题,主要于第二材料层厚度较薄的区域上额外形成一第三材料层,以于回蚀刻制作工艺中作为第二材料层的回蚀刻缓冲层,可减少第二材料层厚度较薄的区域于该回蚀刻制作工艺中的移除量。 | ||
搜索关键词: | 形成 图案 方法 | ||
【主权项】:
1.一种图案化方法,包括:提供一基底,包含相邻的一阵列区以及一周边区;在基底上形成一硬掩模层;在该硬掩模层上形成一第一材料层;图案化该第一材料层,在该阵列区形成多条第一材料结构,并完全移除该周边区的该第一材材料层;形成一牺牲层,至少覆盖各该第一材料结构的侧壁;形成一第二材料层,完全覆盖该阵列区以及该周边区;在该周边区的该第二材料层上形成一第三材料层;进行一回蚀刻制作工艺,以移除该阵列区的部分该第二材料层直至暴露出该牺牲层,以及移除至少部分该周边区的该第三材料层;移除该暴露的牺牲层,形成多条位于该第二材料层与该第一材料结构之间的间隙;以及自该多条间隙蚀刻该硬掩模层,图案化该阵列区的该硬掩模层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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