[发明专利]形成图案的方法有效

专利信息
申请号: 201611199076.7 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN108231770B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 冯立伟;魏铭德;林裕杰;王嫈乔;何建廷 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/308
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种形成图案的方法,可解决不同图案密度的区域于自对准双倍图案(self‑aligned‑doubled patterning,SADP)制作工艺中产生的负载效应而导致的问题,主要于第二材料层厚度较薄的区域上额外形成一第三材料层,以于回蚀刻制作工艺中作为第二材料层的回蚀刻缓冲层,可减少第二材料层厚度较薄的区域于该回蚀刻制作工艺中的移除量。
搜索关键词: 形成 图案 方法
【主权项】:
1.一种图案化方法,包括:提供一基底,包含相邻的一阵列区以及一周边区;在基底上形成一硬掩模层;在该硬掩模层上形成一第一材料层;图案化该第一材料层,在该阵列区形成多条第一材料结构,并完全移除该周边区的该第一材材料层;形成一牺牲层,至少覆盖各该第一材料结构的侧壁;形成一第二材料层,完全覆盖该阵列区以及该周边区;在该周边区的该第二材料层上形成一第三材料层;进行一回蚀刻制作工艺,以移除该阵列区的部分该第二材料层直至暴露出该牺牲层,以及移除至少部分该周边区的该第三材料层;移除该暴露的牺牲层,形成多条位于该第二材料层与该第一材料结构之间的间隙;以及自该多条间隙蚀刻该硬掩模层,图案化该阵列区的该硬掩模层。
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