[发明专利]半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法在审
| 申请号： | 201611192640.2 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108231639A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周正 | 申请（专利权）人： | 周正 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;吴敏 |
| 地址： | 201315 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法，该SMIF箱包括：箱体；设置在所述箱体上的进气道和排气道，所述进气道、排气道的两端均与大气相通。通过向SMIF箱的进气道充入纯净的气体，气体能自晶圆传送箱的进气口流入内腔内，以赶走晶圆传送箱内的杂质，然后依次自晶圆传送箱的排气口、SMIF箱的排气道排出，保证了晶圆传送箱的内腔始终为纯净的晶圆存储环境，避免了在晶圆传送箱与晶圆加工设备之间传送晶圆时，晶圆被污染，以及被污染的晶圆将污染物带入晶圆加工设备或晶圆传送箱内的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送箱 进气道 排气道 半导体制造装置 晶圆加工设备 传送 进气口 洁净 存储环境 大气相通 流入内腔 排气口 内腔 排出 污染 污染物 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SMIF箱，其特征在于，包括：箱体；设置在所述箱体上的进气道和排气道，所述进气道、排气道的两端均与大气相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
