[发明专利]半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法在审
申请号: | 201611192640.2 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN108231639A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 周正 | 申请(专利权)人: | 周正 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张亚利;吴敏 |
地址: | 201315 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 传送箱 进气道 排气道 半导体制造装置 晶圆加工设备 传送 进气口 洁净 存储环境 大气相通 流入内腔 排气口 内腔 排出 污染 污染物 保证 | ||
1.一种SMIF箱,其特征在于,包括:
箱体;
设置在所述箱体上的进气道和排气道,所述进气道、排气道的两端均与大气相通。
2.如权利要求1所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述箱体顶部的在位检测器,所述在位检测器用于检测晶圆传送箱是否放置在所述箱体的顶部。
3.如权利要求2所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:
位于进气管上的进气开关,所述进气管与所述进气道连通;
位于排气管上的排气开关,所述排气管与所述排气道连通;
所述进气开关、排气开关均用于在所述在位检测器检测到晶圆传送箱放置在所述箱体的顶部时打开。
4.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的流量计,所述进气开关用于在所述流量计的测量结果超过设定阈值时关闭。
5.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述排气管或排气道上的排气压力计,所述排气开关用于在所述排气压力计的测量结果小于大气的压力时关闭。
6.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管或进气道上的进气压力计。
7.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的湿度控制器、温度控制器至少其中之一。
8.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的过滤器。
9.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的调压阀。
10.一种半导体制造装置,其特征在于,包括:
晶圆加工设备,具有供晶圆进出的窗口;
权利要求1至9任一项所述的SMIF箱,还包括可活动地安装在所述箱体上的解锁盖,所述解锁盖用于封住或敞开所述窗口;
晶圆传送箱,具有用于容纳晶圆的内腔,与所述内腔连通的进气口和排气口,以及可开合的门;
所述晶圆传送箱放置在所述SMIF箱的顶部,所述进气口与所述进气道相通,所述排气口与所述排气道相通,所述门朝向所述解锁盖,并能在所述解锁盖的作用下解锁打开,以使所述窗口与所述内腔连通。
11.一种晶圆传送箱的洁净方法,其特征在于,所述晶圆传送箱具有用于容纳晶圆的内腔,与所述内腔连通的进气口和排气口,所述方法包括:
将所述晶圆传送箱放置在权利要求1至9任一项所述的SMIF箱的顶部,且所述进气口与所述进气道相通,所述排气口与所述排气道相通;
向所述SMIF箱的进气道充入纯净的气体,以使所述气体自所述晶圆传送箱的进气口流入内腔内,以赶走晶圆传送箱内的杂质,然后依次自晶圆传送箱的排气口、SMIF箱的排气道排出。
12.如权利要求11所述的洁净方法,其特征在于,所述气体为惰性气体或干燥的空气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造