[发明专利]半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法在审

专利信息
申请号: 201611192640.2 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN108231639A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 周正 申请(专利权)人: 周正
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张亚利;吴敏
地址: 201315 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 晶圆 传送箱 进气道 排气道 半导体制造装置 晶圆加工设备 传送 进气口 洁净 存储环境 大气相通 流入内腔 排气口 内腔 排出 污染 污染物 保证
【权利要求书】:

1.一种SMIF箱,其特征在于,包括:

箱体;

设置在所述箱体上的进气道和排气道,所述进气道、排气道的两端均与大气相通。

2.如权利要求1所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述箱体顶部的在位检测器,所述在位检测器用于检测晶圆传送箱是否放置在所述箱体的顶部。

3.如权利要求2所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:

位于进气管上的进气开关,所述进气管与所述进气道连通;

位于排气管上的排气开关,所述排气管与所述排气道连通;

所述进气开关、排气开关均用于在所述在位检测器检测到晶圆传送箱放置在所述箱体的顶部时打开。

4.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的流量计,所述进气开关用于在所述流量计的测量结果超过设定阈值时关闭。

5.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述排气管或排气道上的排气压力计,所述排气开关用于在所述排气压力计的测量结果小于大气的压力时关闭。

6.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管或进气道上的进气压力计。

7.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的湿度控制器、温度控制器至少其中之一。

8.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的过滤器。

9.如权利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,还包括:位于所述进气管上的调压阀。

10.一种半导体制造装置,其特征在于,包括:

晶圆加工设备,具有供晶圆进出的窗口;

权利要求1至9任一项所述的SMIF箱,还包括可活动地安装在所述箱体上的解锁盖,所述解锁盖用于封住或敞开所述窗口;

晶圆传送箱,具有用于容纳晶圆的内腔,与所述内腔连通的进气口和排气口,以及可开合的门;

所述晶圆传送箱放置在所述SMIF箱的顶部,所述进气口与所述进气道相通,所述排气口与所述排气道相通,所述门朝向所述解锁盖,并能在所述解锁盖的作用下解锁打开,以使所述窗口与所述内腔连通。

11.一种晶圆传送箱的洁净方法,其特征在于,所述晶圆传送箱具有用于容纳晶圆的内腔,与所述内腔连通的进气口和排气口,所述方法包括:

将所述晶圆传送箱放置在权利要求1至9任一项所述的SMIF箱的顶部,且所述进气口与所述进气道相通,所述排气口与所述排气道相通;

向所述SMIF箱的进气道充入纯净的气体,以使所述气体自所述晶圆传送箱的进气口流入内腔内,以赶走晶圆传送箱内的杂质,然后依次自晶圆传送箱的排气口、SMIF箱的排气道排出。

12.如权利要求11所述的洁净方法,其特征在于,所述气体为惰性气体或干燥的空气。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周正,未经周正许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611192640.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top