[发明专利]半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法

说明书

一种半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法，该SMIF箱包括：箱体；设置在所述箱体上的进气道和排气道，所述进气道、排气道的两端均与大气相通。通过向SMIF箱的进气道充入纯净的气体，气体能自晶圆传送箱的进气口流入内腔内，以赶走晶圆传送箱内的杂质，然后依次自晶圆传送箱的排气口、SMIF箱的排气道排出，保证了晶圆传送箱的内腔始终为纯净的晶圆存储环境，避免了在晶圆传送箱与晶圆加工设备之间传送晶圆时，晶圆被污染，以及被污染的晶圆将污染物带入晶圆加工设备或晶圆传送箱内的问题发生。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体制造装置及其SMIF箱、晶圆传送箱的洁净方法。

背景技术

结合图1至图2所示，现有一种半导体制造装置包括晶圆加工设备1、SMIF(Standard Mechanical Interface)箱2和晶圆传送箱3。其中：

晶圆加工设备1设有供晶圆进出的窗口10，晶圆加工设备1内的晶圆搬送机构(如机械手，未图示)将外部的晶圆自窗口10搬送至晶圆加工设备1内进行加工，以及将晶圆加工设备1内加工完毕的晶圆自窗口10搬出。

SMIF箱2具有可活动地解锁盖20，解锁盖20将窗口10封住或敞开。当窗口10封住时，晶圆加工设备1内形成一个密闭的与大气隔绝的空间。

晶圆传送箱3用于在各个晶圆加工设备之间传送晶圆，其具有容纳箱和可开合的门。当该门锁住时与该容纳箱围成用于盛放晶圆的内腔。晶圆传送箱3放置在SMIF箱2的顶部，且该门面向解锁盖20。解锁盖20能够将该门解锁使其打开，使得窗口10与晶圆传送箱3的内腔相通，进而可以在晶圆传送箱3与晶圆加工设备1之间搬送晶圆，即，将晶圆传送箱3内的晶圆搬送至晶圆加工设备1内加工，或者将晶圆加工设备1内加工完毕的晶圆搬送至晶圆传送箱3内。

然而，当晶圆传送箱3放置在SMIF箱2的顶部后，在晶圆传送箱3与晶圆加工设备1之间传送晶圆时，会存在下述问题：晶圆被晶圆传送箱3内悬浮于空气中的颗粒附着，或者和空气中的水汽反应生成不需要的物质，导致晶圆被污染，且良率下降。被污染的晶圆会将污染物带入晶圆加工设备1或晶圆传送箱3内。

发明内容

本发明要解决的问题是：现有晶圆传送箱放置在SMIF箱的顶部后，在晶圆传送箱与晶圆加工设备之间传送晶圆时，晶圆易被污染，被污染的晶圆会将污染物带入晶圆加工设备或晶圆传送箱内。

为解决上述问题，本发明提供了一种SMIF箱，其包括：箱体；设置在所述箱体上的进气道和排气道，所述进气道、排气道的两端均与大气相通。

可选地，还包括：位于所述箱体顶部的在位检测器，所述在位检测器用于检测晶圆传送箱是否放置在所述箱体的顶部。

可选地，还包括：

位于进气管上的进气开关，所述进气管与所述进气道连通；

位于排气管上的排气开关，所述排气管与所述排气道连通；

所述进气开关、排气开关均用于在所述在位检测器检测到晶圆传送箱放置在所述箱体的顶部时打开。

可选地，还包括：位于所述进气管上的流量计，所述进气开关用于在所述流量计的测量结果超过设定阈值时关闭。

可选地，还包括：位于所述排气管或排气道上的排气压力计，所述排气开关用于在所述排气压力计的测量结果小于大气的压力时关闭。

可选地，还包括：位于所述进气管或进气道上的进气压力计。

可选地，还包括：位于所述进气管上的湿度控制器、温度控制器至少其中之一。

可选地，还包括：位于所述进气管上的过滤器。

可选地，还包括：位于所述进气管上的调压阀。