[发明专利]一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置有效
| 申请号： | 201611183633.6 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106876282B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 江一汉;梁鈺華;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的散热板的除胶装置，其特征在于，包括：浸泡池、旋转毛刷机构(1)以及将半导体器件(2)从浸泡池运输到旋转毛刷机构(1)的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶(23)的化学溶液，所述旋转毛刷机构(1)包括用于清除软化后的溢胶(23)的毛刷(11)；所述旋转毛刷机构(1)还包括碎屑收集板(3)，所述碎屑收集板(3)与旋转毛刷机构(1)位于同一水平高度且端部位于所述毛刷(11)的刷毛的旋转区域内，所述碎屑收集板(3)包括底板(31)和凸设于所述底板(31)一端的刮板(32)，所述刮板(32)靠近所述毛刷(11)且位于刷毛的旋转区域内，所述刮板(32)的凸设方向与刷毛在刮板(32)处的运动方向相反。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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