[发明专利]一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置有效
| 申请号： | 201611183633.6 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106876282B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 江一汉;梁鈺華;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 523750 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热 方法 装置 | ||
1.一种半导体器件的散热板的除胶装置，其特征在于，包括：浸泡池、旋转毛刷机构(1)以及将半导体器件(2)从浸泡池运输到旋转毛刷机构(1)的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶(23)的化学溶液，所述旋转毛刷机构(1)包括用于清除软化后的溢胶(23)的毛刷(11)；
所述旋转毛刷机构(1)还包括碎屑收集板(3)，所述碎屑收集板(3)与旋转毛刷机构(1)位于同一水平高度且端部位于所述毛刷(11)的刷毛的旋转区域内，所述碎屑收集板(3)包括底板(31)和凸设于所述底板(31)一端的刮板(32)，所述刮板(32)靠近所述毛刷(11)且位于刷毛的旋转区域内，所述刮板(32)的凸设方向与刷毛在刮板(32)处的运动方向相反。
2.如权利要求1所示的除胶装置，其特征在于，所述旋转毛刷机构(1)还包括用于驱动所述毛刷(11)旋转的驱动机构和固定所述半导体器件(2)的固定件，所述固定件可移动，以使得所述散热板(22)的表面的不同位置接触所述毛刷(11)。
3.如权利要求2所示的除胶装置，其特征在于，所述运输机构包括传输链，所述固定件位于所述传输链上，所述毛刷(11)位于所述固定件用于固定半导体器件(2)的一侧。
4.如权利要求2所示的除胶装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机和所述毛刷(11)的转轴之间连接有减速机构。
5.如权利要求1所示的除胶装置，其特征在于，除胶装置还包括位于所述旋转毛刷机构(1)后方的水刀清洗机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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