[发明专利]一种闪存单元结构及分立栅快闪存储器在审
申请号: | 201611162168.8 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN106601749A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李赟;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11551 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及存储器设计领域,尤其涉及一种闪存单元结构及分立栅快闪存储器,该闪存单元结构包括半导体衬底、依次设置在所述半导体衬底之上的浮栅、隔离层和控制栅,其中,所述控制栅之上设置有掩膜层,所述掩膜层包括依次设置于所述控制栅之上的底层氮化层、中间氧化层以及顶层氮化层。本发明的闪存单元结构通过在传统的掩膜层中引入中间氧化层形成“NON”结构,并且调整“NON”结构中各膜层的厚度比例,使得新形成的掩膜层可明显降低作用于控制栅上的应力,确保器件在读写时的电流均匀性。由本发明的闪存单元结构组成的分立栅快闪存储器,因消除了应力影响,其读写电流均匀平稳,不会对器件造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 闪存 单元 结构 分立 | ||
【主权项】:
一种闪存单元结构,包括半导体衬底、依次设置在所述半导体衬底之上的浮栅、隔离层和控制栅,其特征在于,所述控制栅之上设置有掩膜层,所述掩膜层包括依次设置于所述控制栅之上的底层氮化层、中间氧化层以及顶层氮化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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