[发明专利]一种用于晶圆焊球剪切装置测试的装置及测试方法在审
| 申请号： | 201611149102.5 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108615690A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 周园;龚太成 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于晶圆焊球剪切装置测试的装置及测试方法，所述装置包括：装置主体；设置在所述装置主体上的直角杠杆，其包括位于水平方向的第一杠杆和位于竖直方向的第二杠杆，所述第一杠杆的第一端和所述第二杠杆的第一端固定相连，所述第二杠杆的第二端位于所述第一端的上部；设置在所述第一杠杆的第二端的砝码挂轮，以悬挂砝码；和设置在所述第二杠杆的第二端的针头接触部，以接触所述晶圆焊球剪切装置的针头。根据本发明的装置，可以使破坏性测试实现重复性及再现性测试，确保量测机台的性能及稳定性，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 杠杆 测试 剪切装置 焊球 晶圆 装置主体 第一端 针头 砝码 破坏性测试 固定相连 量测机台 直角杠杆 再现性 挂轮 竖直 悬挂 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆焊球剪切装置测试的装置，其特征在于，包括：装置主体；设置在所述装置主体上的直角杠杆，其包括位于水平方向的第一杠杆和位于竖直方向的第二杠杆，所述第一杠杆的第一端和所述第二杠杆的第一端固定相连，所述第二杠杆的第二端位于所述第一端的上部；设置在所述第一杠杆的第二端的砝码挂轮，以悬挂砝码；和设置在所述第二杠杆的第二端的针头接触部，以接触所述晶圆焊球剪切装置的针头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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